Estandarren arabera Soldatutako Atzeko Plaken Baldintzak
Altzairuzko egituren juntura soldatutako formen artean, ohikoagoa da euskarri-plakak erabiliz.Atzeko plaken erabilerak soldadura-arazoak ebatzi ditzake espazio estu eta mugatuetan eta soldadura-eragiketen zailtasuna murrizten du.Ohiko euskarri-plaken materialak bi motatan banatzen dira: altzairuzko euskarri eta zeramikazko euskarri.Jakina, kasu batzuetan, fluxua bezalako materialak erabiltzen dira euskarri gisa.Artikulu honek altzairuzko juntak eta zeramikazko juntak erabiltzean arreta jarri behar diren gaiak deskribatzen ditu.
Estandar Nazionala - GB 50661
GB50661-ren 7.8.1 klausulak ezartzen du erabilitako atzeko plakaren eten-indarra ez dela izan behar soldatu beharreko altzairuaren erresistentzia nominala baino handiagoa eta soldagarritasuna antzekoa izan behar dela.
Dena den, azpimarratzekoa da 6.2.8 klausulak ezartzen duela material ezberdinetako atze-oholak ezin direla elkarren artean ordezkatu.(Altzairuzko forruak eta zeramikazko forruak ez dira elkarren ordezkoak).
Europako Araua—–EN1090-2
EN1090-2ren 7.5.9.2 klausulak zehazten du altzairuzko euskarri bat erabiltzean karbono baliokidea % 0,43 baino txikiagoa izan behar dela, edo soldagarritasun handiena duen materiala soldatuko den oinarrizko metal gisa.
American Standard--AWS D 1.1
Atzeko plakarako erabilitako altzairuak 3.1 edo 4.9 taulako altzairuetako edozein izan behar du, zerrendan ez bada, salbu eta 690Mpa-ko gutxieneko eten-erresistentzia duen altzairua erabiltzen da soldadurarako soilik erabili behar den atzeko plaka gisa. 690Mpa-ko gutxieneko erresistentzia duen altzairua, ebaluatua izan behar da.Ingeniariek kontuan izan behar dute Txinan erositako babes-taula orokorra Q235B dela.Ebaluazioaren unean oinarrizko materiala Q345B bada, eta atzeko taula, oro har, sustrai garbiarekin ordezkatzen bada, atzeko taularen materiala Q235B da WPS prestatzerakoan.Kasu honetan, Q235B ez da ebaluatu, beraz, WPS hau ez da araudia betetzen.
EN estandar soldatzaileen azterketaren estalduraren interpretazioa
Azken urteotan, EN arauaren arabera ekoitzi eta soldatutako altzairuzko egitura proiektuen kopurua gero eta handiagoa da, eta, beraz, EN arauaren soldatzaileen eskaera handitzen ari da.Hala eta guztiz ere, altzairuzko egitura fabrikatzaile askok ez dute bereziki argi EN soldadura probaren estaldurari buruz, eta ondorioz, proba gehiago egiten dira.Galdutako azterketa asko daude.Hauek proiektuaren aurrerapenean eragina izango dute, eta soldadura soldatu nahi denean ikusten da soldatzailea ez dagoela soldatzeko gaitua.
Artikulu honek soldatzaileen azterketaren estaldura laburki aurkezten du, guztion lanari laguntza emateko asmoz.
1. Soldatzaileen Azterketen Exekuzio Arauak
a) Eskuzko soldadura eta erdi-automatikoa: EN 9606-1 (Altzairuzko eraikuntza)
EN9606 seriea 5 zatitan banatzen da.1—altzairua 2—aluminioa 3—kobrea 4—nikela 5—zirkonioa
b) Makinako soldadura: EN 14732
Soldadura moten banaketa ISO 857-1 arauari dagokio
2. Material Estaldura
Oinarrizko metalaren estaldurari dagokionez, ez dago araudi argirik estandarrean, baina soldadurako kontsumigarrien estaldura araudia dago.
Aurreko bi taulen bidez, soldadura-kontsumigarrien multzokatzea eta talde bakoitzaren arteko estaldura argi ikus daiteke.
Elektrodoen Soldadura (111) Estaldura
Hari mota desberdinetarako estaldura
3. Oinarrizko metalen lodiera eta hodiaren diametroaren estaldura
Atrakatzeko espezimenen estaldura
Fillet Soldadura Estaldura
Altzairuzko Hodiaren Diametroaren Estaldura
4. Soldadura-posizioaren estaldura
Atrakatzeko espezimenen estaldura
Fillet Soldadura Estaldura
5. Nodo Inprimakiaren Estaldura
Soldatutako atzeko plaka eta sustrai-garbiketako soldadura elkar estal dezakete, beraz, probaren zailtasuna murrizteko, atzeko plakak soldatutako proba-juntura hautatzen da oro har.
6. Soldadura-geruzaren estaldura
Geruza anitzeko soldadurek geruza bakarreko soldadurak ordezka ditzakete, baina ez alderantziz.
7. Beste ohar batzuk
a) Ipurdiko soldadurak eta erlojupeko soldadurak ez dira trukagarriak.
b) Ipurdi-junturak adar-hodiaren soldadurak estal ditzake 60°-tik gorako edo berdineko angeluarekin, eta estaldura adar-hodira mugatzen da.
Kanpoko diametroa nagusituko da, baina hormaren lodiera hormaren lodieraren arabera zehaztuko da.
c) 25 mm-tik gorako kanpoko diametroa duten altzairuzko hodiak altzairuzko xaflaz estali daitezke.
d) Plakek 500 mm-tik gorako diametroa duten altzairuzko hodiak estali ditzakete.
e) Plaka 75 mm-ko diametroa baino handiagoa duten altzairuzko hodiekin estali daiteke biraketa-egoeran, baina soldadura-posizioa.
PA, PB, PC, PD tokian.
8. Ikuskapena
Itxura eta makro ikuskapenerako, EN5817 B mailaren arabera probatzen da, baina kodea 501, 502, 503, 504, 5214 da, C mailaren arabera.
irudia
EN Standard Intersecting Line Soldadura Baldintzak
Altzairuzko hodi edo altzairu karratu mota asko dituzten proiektuetan, gurutzatutako lerroen soldadura-eskakizunak nahiko handiak dira.Diseinuak sartze osoa eskatzen badu, ez baita erraza hodi zuzenaren barnean forru-plaka bat gehitzea, eta altzairuzko hodiaren biribiltasunaren diferentzia dela eta, ebakitako gurutzadura-lerroa ezin da guztiz sailkatu, eta ondorioz, eskuz konpontzea. jarraitu.Horrez gain, hodi nagusiaren eta adar-hodiaren arteko angelua txikiegia da eta ezin da sustraiaren eremua barneratu.
Aurreko hiru egoeretarako, irtenbide hauek gomendatzen dira:
1) Ez dago gurutzatutako lerroaren soldadurarako atzeko plakarik, alde batetik soldadura guztiz sartzearen baliokidea dena.Gomendatzen da ordu 1ean soldatzea eta soldadurarako nukleo solidoko gasaren babes-metodoa erabiltzea.Soldadura tartea 2-4 mm-koa da, eta horrek sartzea bermatzeaz gain, soldadura eragozten du.
2) Ebakitze-lerroa kalifikatu gabe dago ebaki ondoren.Arazo hau eskuz doi daiteke makina moztu ondoren.Beharrezkoa izanez gero, eredu-papera erabil daiteke gurutzatutako lerroa ebaketa-lerroa adar-hodiaren kanpoaldean margotzeko, eta eskuz zuzenean moztu.
3) Hodi nagusiaren eta adar-hodiaren arteko angelua soldatzeko txikiegia den arazoa EN1090-2 E eranskinean azaltzen da.Lerro-soldadura gurutzatzeko, 3 zatitan banatzen da: behatza, trantsizio-gunea, erroa.Behatza eta trantsizio-zona ezpuruak dira soldadura txarraren kasuan, sustraiak bakarrik du baldintza hori.Hodi nagusiaren eta adar-hodiaren arteko distantzia 60° baino txikiagoa denean, sustrai-solda soldadura soldadura izan daiteke.
Hala ere, irudiko A, B, C eta D-ren eremu-zatiketa ez da arauan argi adierazten.Hurrengo irudiaren arabera azaltzea gomendatzen da:
Ebaketa-metodo arruntak eta prozesuen alderaketa
Ohiko ebaketa-metodoek batez ere sugarra ebaketa, plasma ebaketa, laser bidezko ebaketa eta presio handiko ur-ebaketa, etab. Prozesu-metodo bakoitzak bere abantailak eta desabantailak ditu.Produktuak prozesatzen direnean, egoera zehatzaren arabera ebaketa-prozesu metodo egokia hautatu behar da.
1. Suaren ebaketa: piezaren ebaketa-zatia errekuntza-tenperaturara errekuntza-tenperaturara berotu ondoren, gas-suaren bero-energiaren bidez, abiadura handiko ebaketa-oxigeno-fluxua ihinztatuko da erretzeko eta ebakitzeko beroa askatzeko.
a) Abantailak: ebaketa-lodiera handia da, kostua baxua da eta eraginkortasunak abantaila nabariak ditu lodiera 50 mm-tik gorakoa izan ondoren.Atalaren malda txikia da (< 1°), eta mantentze-kostua txikia da.
b) Desabantailak: eraginkortasun baxua (abiadura 80 ~ 1000 mm/min 100 mm-ko lodieraren barruan), karbono gutxiko altzairuaren mozketarako bakarrik erabiltzen da, ezin du karbono handiko altzairua, altzairu herdoilgaitza, burdinurtua, etab. moztu, beroaren eraginpeko zona handia, lodiaren deformazio larria. plakak, eragiketa zaila handia.
2. Plasma-ebaketa: plasma-arkuaren energia termikoa sortzeko gas-isuria erabiliz mozteko metodoa.Arkua eta materiala erretzen direnean, beroa sortzen da, materiala ebaketa-oxigenoaren bidez etengabe erretzeko eta ebaketa-oxigenoaren bidez deskargatu ahal izateko ebaki bat osatzeko.
a) Abantailak: 6 ~ 20 mm barruko ebaketa-eraginkortasuna handiena da (abiadura 1400 ~ 4000 mm/min da), eta karbono altzairua, altzairu herdoilgaitza, aluminioa, etab.
b) Desabantailak: ebakidura zabala da, beroaren eraginpeko eremua handia da (0,25 mm inguru), piezaren deformazioa nabaria da, ebaketak bira larriak erakusten ditu eta kutsadura handia da.
3. Laser ebaketa: prozesu-metodoa non potentzia handiko dentsitate laser izpi bat erabiltzen den tokiko berokuntzarako, berotutako materialaren zatia lurruntzeko ebaketa lortzeko.
a) Abantailak: ebaketa-zabalera estua, zehaztasun handia (0,01 mm-ra arte), ebaketa gainazaleko zimurtasun ona, ebaketa-abiadura azkarra (xafla meheak mozteko egokia) eta beroaren eraginpeko zona txikia.
b) Desabantailak: ekipamendu kostu altua, plaka mehe mozteko egokia, baina plaka lodiaren ebaketaren eraginkortasuna, jakina, murriztu egiten da.
4. Presio handiko ur-ebaketa: ebaketa lortzeko presio handiko uraren abiadura erabiltzen duen prozesu-metodoa.
a) Abantailak: zehaztasun handikoa, edozein material moztu dezake, berorik kaltetutako zonarik ez, kerik gabe.
b) Desabantailak: kostu handia, eraginkortasun baxua (abiadura 150 ~ 300 mm/min 100 mm-ko lodieraren barruan), hegazkinaren mozketarako bakarrik egokia, ez da egokia hiru dimentsioko ebaketarako.
Zein da torloju nagusiaren zuloaren diametro optimoa eta zein da behar den junturaren lodiera eta tamaina optimoa?
AISC Steel Building Eskuliburuaren 13. edizioko 14-2 taulak gurasoen materialaren torloju-zulo bakoitzaren gehienezko tamaina aztertzen du.Kontuan izan behar da 14-2 taulan zerrendatutako zuloen tamainak torlojuen desbideratze jakin batzuk onartzen dituela instalazio-prozesuan zehar, eta oinarrizko metalaren doikuntza zehatzagoa izan behar dela edo zutabea erdiko lerroan zehatz instalatu behar dela.Garrantzitsua da zulo-tamaina horiek kudeatzeko sugarra moztea beharrezkoa dela.Torloju bakoitzeko garbigailu kualifikatu bat behar da.Zulo-tamaina hauek dagozkien tamainaren balio maximo gisa zehazten direnez, sarritan zulo-tamaina txikiagoak erabil daitezke torlojuen sailkapen zehatza egiteko.
AISC Diseinu Gida 10, Altzairu baxuko altzairuaren euskarriaren zutabearen instalazioa atalak, iraganeko esperientzian oinarrituta, hurrengo erreferentzia-balioak ezartzen ditu junturaren lodiera eta tamainarako: junturaren gutxieneko lodiera torlojuaren diametroaren 1/3 izan behar da, eta juntaduraren gutxieneko diametroa (edo zirkularra ez den garbigailuaren luzera eta zabalera) zuloaren diametroa baino 25,4 mm (1 hazbete) handiagoa izan behar du.Torlojuak tentsioa transmititzen duenean, garbigailuaren tamaina nahikoa handia izan behar du tentsioa oinarrizko metalera transmititzeko.Orokorrean, junta-tamaina egokia altzairuzko plakaren tamainaren arabera zehaztu daiteke.
Torlojua zuzenean soldatu al daiteke oinarrizko metalera?
Boloiaren materiala soldagarria bada, oinarrizko metalarekin solda daiteke.Aingura erabiltzearen helburu nagusia zutabeari puntu egonkor bat ematea da, instalazioan egonkortasuna bermatzeko.Horrez gain, torlojuak estatikoki kargatutako egiturak lotzeko erabiltzen dira euskarri-indarrak aurre egiteko.Torloa oinarrizko metalarekin soldatzeak ez du aurreko helburuetako bat betetzen, baina ateratzeko erresistentzia ematen laguntzen du.
Oinarrizko metal-zuloaren tamaina handiegia denez, aingura-barra oso gutxitan jartzen da oinarrizko metal-zuloaren erdian.Kasu honetan, plaka lodiko junta bat behar da (irudian agertzen den bezala).Torlojua juntadurari soldatzeak erlojupeko soldadura agertzea dakar, hala nola, torlojuaren perimetroaren berdina den soldaduraren luzera [π(3,14) aldiz torlojuaren diametroa], eta kasu horretan intentsitate txiki samarra sortzen du.Baina torlojuaren zati hariztatua soldatzea onartzen da.Euskarri gehiago gertatzen bada, zutabearen oinarriaren xehetasunak alda daitezke, beheko irudian ageri den "plaka soldadura" kontuan hartuta.
Zein da torloju nagusiaren zuloaren diametro optimoa eta zein da behar den junturaren lodiera eta tamaina optimoa?
Puntu bidezko soldadura kalitatearen garrantzia
Altzairuzko egituren ekoizpenean, soldadura prozesuak, proiektu osoaren kalitatea bermatzeko atal garrantzitsu gisa, arreta handia jaso du.Hala ere, soldadura, soldadura-prozesuaren lehen lotura gisa, askotan ez dute aintzat hartzen enpresa askok.Arrazoi nagusiak hauek dira:
1) Posizionatzeko soldadura muntatzaileek egiten dute gehienbat.Trebetasunen prestakuntza eta prozesuen esleipena dela eta, jende askok uste du ez dela soldadura prozesu bat.
2) Tack soldadura jostura azken soldadura azpian ezkutatuta dago, eta akats asko estaltzen dira, soldadura josturaren azken ikuskapenean aurkitu ezin direnak, azken ikuskapenaren emaitzan eraginik ez dutenak.
▲ amaieratik gertuegi (errorea)
Garrantzitsuak al dira soldadurak?Zenbat eragiten dio soldadura formalari?Ekoizpenean, lehenik eta behin, soldadurak kokatzeko zeregina argitu behar da: 1) Piezen plaken arteko finkatzea 2) Garraioan zehar bere osagaien pisua jasan dezake.
Estandar ezberdinek puntuzko soldadura eskatzen dute:
Puntu-soldadurarako estandar bakoitzaren eskakizunak konbinatuz, soldadura-materialak eta soldadura-soldagailuak soldadura formalaren berdinak direla ikus dezakegu, eta hori nahikoa da garrantzia ikusteko.
▲ Gutxienez amaieratik 20 mm-ra (zuzena)
Puntu-soldaketaren luzera eta tamaina piezaren lodieraren eta osagaien formaren arabera zehaztu daitezke, estandarrean murrizketa zorrotzak ez badira behintzat, baina punta-soldaketaren luzera eta lodiera moderatua izan behar da.Handiegia bada, soldatzailearen zailtasuna areagotuko du eta kalitatea ziurtatzea zailduko du.Fillet-soldetarako, tack soldadura handiegia den neurriak zuzenean eragingo dio azken soldaduraren itxurari, eta erraza da uhina agertzea.Txikiegia bada, erraza da puntako soldadura pitzatzea transferentzia-prozesuan edo puntako soldaduraren atzeko aldea soldatzen denean.Kasu honetan, soldadura guztiz kendu behar da.
▲ Tack soldadura pitzadura (errorea)
UT edo RT eskatzen duen azken soldadurako, puntea soldatzearen akatsak aurki daitezke, baina soldadura parezalentzako edo sartze partzialeko soldaduretarako, barruko akatsak ikusteko ikuskatu behar ez duten soldaduretarako, puntako soldaduraren akatsak dira ” “Erloju-bonba. ”, litekeena da edozein momentutan lehertzea, eta, besteak beste, soldadurak pitzadura arazoak eragin ditzake.
Zein da soldadura osteko tratamendu termikoaren helburua?
Soldadura osteko tratamendu termikoaren hiru helburu ditu: hidrogenoa kentzea, soldatzeko estresa kentzea, soldadura egitura eta errendimendu orokorra hobetzea.Soldadura osteko deshidrogenazioaren tratamendua soldadura amaitu ondoren eta soldadura 100 °C-tik behera hoztu ez den tenperatura baxuko tratamendu termikoari egiten dio erreferentzia.Zehaztapen orokorra 200 ~ 350 ℃-ra berotzea eta 2-6 orduz mantentzea da.Soldadura osteko hidrogenoa kentzeko tratamenduaren funtzio nagusia soldadura eta beroak eragindako eremuan hidrogenoaren ihesa bizkortzea da, eta hori oso eraginkorra da aleazio baxuko altzairuak soldatzerakoan soldadura pitzadurak saihesteko.
Soldadura-prozesuan zehar, berokuntza eta hoztearen ez-uniformitateagatik eta osagaiaren beraren eusteagatik edo kanpoko murrizketagatik, soldadura-esfortzua sortuko da beti osagaian soldadura-lana amaitu ondoren.Osagaian soldadura-esfortzua egoteak soldatutako juntura-eremuaren benetako euskarri-gaitasuna murriztuko du, deformazio plastikoa eragingo du eta osagaia kaltetu ere eragingo du kasu larrietan.
Estresa arintzeko bero-tratamendua tenperatura altuan soldatutako piezaren etekin-indarra murriztea da, soldadura-tentsioa erlaxatzeko helburua lortzeko.Gehien erabiltzen diren bi metodo daude: bata tenperatura altuko tenplaketa orokorra da, hau da, soldadura osoa berogailu-labean sartzen da, poliki-poliki tenperatura jakin batera berotzen da, gero denbora tarte batez mantendu eta, azkenik, airean hozten da edo. labean.Horrela, soldadura-tentsioaren %80-%90 ezabatu daiteke.Beste metodo bat tenperatura altuko tenplaketa lokala da, hau da, soldadura eta bere ingurua bakarrik berotzea eta, ondoren, poliki-poliki hoztea, soldadura-tentsioaren gailurra murriztea, tentsioaren banaketa nahiko laua izatea eta soldadura-estresa partzialki ezabatzea.
Altzairu aleaziozko material batzuk soldatu ondoren, haien soldatutako junturak egitura gogortua izango dute, eta horrek materialaren propietate mekanikoak hondatuko ditu.Horrez gain, gogortutako egitura honek juntura suntsitzea ekar dezake soldadura-tentsioaren eta hidrogenoaren eraginez.Bero-tratamenduaren ondoren, juntagailuaren egitura metalografikoa hobetzen da, soldatutako juntagailuaren plastikotasuna eta gogortasuna hobetzen dira eta soldatutako juntagailuaren propietate mekaniko integralak hobetzen dira.
Arku kalteak eta soldadura iraunkorretan urtutako aldi baterako soldadurak kendu behar al dira?
Estatikoki kargatutako egituretan, arku-kalteak ez dira kendu behar kontratuaren pleguak berariaz kentzea eskatzen ez badu.Hala ere, egitura dinamikoetan, arkuak gehiegizko tentsio-kontzentrazioa eragin dezake, eta horrek egitura dinamikoaren iraunkortasuna suntsituko du, beraz, egituraren gainazala laua izan behar da eta egituraren gainazaleko pitzadurak ikusmen ikuskatu behar dira.Eztabaida honi buruzko xehetasun gehiago lortzeko, ikusi AWS D1.1:2015-ren 5.29 atala.
Kasu gehienetan, soldadura iraunkorretan sar daitezke behin-behineko juntadurak.Orokorrean, estatikoki kargatutako egituretan, zilegi da sartu ezin diren soldadura horiek atxikitzea, kontratuaren pleguak berariaz kentzea eskatzen ez badu.Dinamikoki kargatutako egituretan, behin-behineko korronte-soldadurak kendu behar dira.Eztabaida honi buruzko xehetasun gehiago lortzeko, ikusi AWS D1.1:2015-ren 5.18 atala.
[1] Estatikoki kargatutako egiturek oso aplikazio eta mugimendu motelak dituzte, eta hori ohikoa da eraikinetan
[2] Dinamikoki kargatutako egiturak abiadura jakin batean aplikatzeko eta/edo mugitzeko prozesuari egiten dio erreferentzia, ezin da estatikotzat hartu eta metalezko nekea kontuan hartzea eskatzen duena, hau da, ohikoa den zubi-egituretan eta garabi-errailetan.
Neguko soldadura aurreberotzeko neurriak
Negu hotza iritsi da, eta soldadura aurreberotzeko baldintza handiagoak ere jartzen ditu.Aurreberotze-tenperatura soldatu aurretik neurtu ohi da, eta soldadura bitartean gutxieneko tenperatura hori mantentzea ahaztu egiten da askotan.Neguan, soldadura-junturaren hozte-abiadura azkarra da.Soldadura-prozesuan tenperatura minimoaren kontrola alde batera uzten bada, soldadura-kalitaterako ezkutuko arrisku larriak ekarriko ditu.
Neguan soldadura-akatsen artean pitzadura hotzak dira gehien eta arriskutsuenak.Pitzadura hotzak sortzeko hiru faktore nagusiak hauek dira: material gogortua (oinarrizko metala), hidrogenoa eta euste-maila.Egiturazko altzairu konbentzionalerako, materiala gogortzearen arrazoia hozte-abiadura azkarregia dela da, beraz, aurreberotze-tenperatura handitzeak eta tenperatura hori mantentzeak arazo hau ondo konpondu dezake.
Neguko eraikuntza orokorrean, aurrez berotzeko tenperatura ohiko tenperatura baino 20 ℃-50 ℃ handiagoa da.Arreta berezia jarri behar da plaka lodiaren kokapen-soldadura aurreberotzea soldadura formalarena baino apur bat handiagoa da.Elektroeskoria soldadurarako, urpeko arkuko soldadurarako eta beste bero-sarrerarako Soldadura-metodo altuagoak aurrez berotzeko tenperatura konbentzionalen berdinak izan daitezke.Osagai luzeetarako (oro har 10 m baino handiagoak), ez da gomendagarria berogailu-ekipoa (berotzeko hodia edo berogailu elektrikoko xafla) ebakuatzea soldadura-prozesuan zehar, "mutur bat beroa eta bestea hotza" egoera saihesteko.Kanpoko eragiketen kasuan, soldadura amaitu ondoren, beroa kontserbatzeko eta motela hozteko neurriak hartu behar dira soldadura eremuan.
Aurrez berotzeko hodiak soldatzea (kide luzeentzat)
Hidrogeno gutxiko soldadurarako kontsumigarriak erabiltzea gomendatzen da neguan.AWS, EN eta beste arau batzuen arabera, hidrogeno baxuko soldadura-kontsumigarrien aurreberotze-tenperatura soldadura-kontsumigarri orokorretakoa baino txikiagoa izan daiteke.Erreparatu soldadura-sekuentziaren formulazioari.Soldadura-sekuentzia zentzuzko batek soldadura-murriztapena asko murrizten du.Aldi berean, soldadura-ingeniari gisa, murrizketa handia eragin dezaketen planoetako soldadura-junturak berrikustea eta diseinatzailearekin koordinatzea juntura-forma aldatzeko ardura eta betebeharra ere bada.
Soldadura egin ondoren, noiz kendu behar dira soldadura-zatiak eta pinout plakak?
Soldatutako juntagailuaren osotasun geometrikoa bermatzeko, soldadura amaitu ondoren, baliteke osagaiaren ertzean dagoen irteerako plaka moztu behar izatea.Irteera-plakaren funtzioa soldaduraren tamaina normala bermatzea da soldadura-prozesuaren hasieratik amaierara arte;baina aurreko prozesua jarraitu behar da.AWS D1.1 2015eko 5.10 eta 5.30 ataletan zehazten den bezala. Soldadurarako tresna osagarriak kendu behar direnean, hala nola, soldadura-platerak edo irteera-plakak, soldadura-azalera tratamendua dagozkion eskakizunen arabera egin behar da. soldadura aurreko prestaketa.
1994ko North Ridge lurrikarak "habe-zutabe-sekzio altzairuzko" soldadura-konexio-egitura suntsitzea eragin zuen, soldadurari eta xehetasun sismikoei buruzko arreta eta eztabaida erakarri zuen, eta baldintza estandar berriak oinarri hartuta ezarri ziren.AISC arauaren 2010eko edizioan eta dagokion 1. gehigarrian lurrikarei buruzko xedapenek baldintza argiak jasotzen dituzte horri dagokionez, hau da, ingeniaritza sismikoko proiektuetan parte hartzen duten bakoitzean, soldadura egin ondoren, soldadura-zapiak eta irteerako plakak kendu behar dira. .Hala ere, salbuespen bat dago, non probatutako osagaiak mantendutako errendimendua oraindik ere onargarria dela frogatzen den aurrekoa ez den beste manipulazioan.
Ebaki-kalitatea hobetzea - Programazioan eta Prozesuen Kontrolean kontuan hartzea
Industriaren garapen azkarrarekin, bereziki garrantzitsua da piezen ebaketa-kalitatea hobetzea.Mozketan eragiten duten faktore asko daude, besteak beste, ebaketa-parametroak, erabilitako gas mota eta kalitatea, tailerreko operadorearen gaitasun teknikoa eta ebaketa-makinen ekipamenduaren ulermena.
(1) Piezen grafikoak marrazteko AutoCAD-en erabilera zuzena ebaketa-piezen kalitaterako baldintza garrantzitsua da;Habia-konposaketa-langileek CNC ebaketa pieza-programak osatzen dituzte piezen marrazkien eskakizunekin bat etorriz, eta zentzuzko neurriak hartu behar dira brida-juntaketa eta pieza lirain batzuk programatzerakoan: konpentsazio leuna, prozesu berezia (ertz bateratua, ebaketa jarraitua), etab., moztu ondoren piezen tamaina ikuskapena gainditzen duela ziurtatzeko.
(2) Pieza handiak mozten direnean, pila biribileko erdiko zutabea (konikoa, zilindrikoa, sarea, estalkia) nahiko handia denez, programatzaileei prozesamendu berezia egitea gomendatzen da programazioan, mikrokonexioa (haustura puntuak areagotu), hau da. , ezarri dagokion aldi baterako ebaki gabeko puntua (5mm) moztu beharreko piezaren alde berean.Puntu hauek altzairuzko plakarekin konektatzen dira ebaketa-prozesuan, eta piezak eusten dira desplazamendua eta uzkurdura deformazioa saihesteko.Beste zatiak moztu ondoren, puntu hauek mozten dira ebakitako piezen tamaina erraz deformatu ez dadin.
Piezen ebaketa-prozesuaren kontrola indartzea da ebaketa-piezen kalitatea hobetzeko gakoa.Datu asko aztertu ondoren, ebaketa-kalitateari eragiten dioten faktoreak hauek dira: operadorea, ebaketa-toben aukeraketa, ebaketa-token eta piezen arteko distantzia doitzea eta ebaketa-abiadura doitzea eta gainazaleko perpendikulartasuna. altzairuzko plaka eta ebaketa-tobera.
(1) CNC ebaketa-makina piezak mozteko funtzionatzen duenean, operadoreak piezak moztu behar ditu zuriketa-ebaketa-prozesuaren arabera, eta operadoreak auto-ikuskapenaren kontzientzia izan behar du eta lehenengorako zati kualifikatuak eta kualifikatuak bereizteko gai izan behar du. zatia berak moztu, baldin eta kualifikaziorik gabe Zuzendu eta garaiz konpondu;ondoren, kalitate-ikuskapenera aurkeztu, eta ikuskapena gainditu ondoren lehen txartel kualifikatua sinatu;orduan bakarrik ebaketa-piezen masiboki ekoiztu daiteke.
(2) Ebaketa-toberaren eredua eta ebaketa-toberaren eta piezaren arteko distantzia arrazoiz aukeratzen dira ebaketa-piezen lodieraren arabera.Zenbat eta ebaketa-toberaren eredua handiagoa izan, orduan eta lodiera handiagoa izango da normalean moztutako altzairuzko plakaren lodiera;eta ebaketa-toberaren eta altzairuzko plakaren arteko distantzia urrunegi edo hurbilegia baldin badago: urrunegiak berokuntza-eremua handiegia izatea eragingo du, eta piezen deformazio termikoa areagotuko du;Txikiegia bada, ebaketa-tobera blokeatuko da eta, ondorioz, higadura-piezak alferrik galduko dira;eta ebaketa-abiadura ere murriztuko da, eta ekoizpen-eraginkortasuna ere murriztuko da.
(3) Ebaketa-abiaduraren doikuntza piezaren lodierarekin eta hautatutako ebaketa-toberarekin lotuta dago.Oro har, moteldu egiten da lodiera handitzean.Ebaketa-abiadura azkarregia edo motelegia bada, piezaren ebaketa-atakuaren kalitatean eragingo du;arrazoizko ebaketa-abiadura batek leherketa-soinu erregularra sortuko du zepak isurtzen direnean, eta zepa-irteera eta ebaketa-tobera, funtsean, lerro batean daude;Arrazoizko ebaketa-abiadura Produkzioaren ebaketa-eraginkortasuna ere hobetuko du, 1. taulan erakusten den moduan.
(4) Ebaketa-toberaren eta ebaketa-plataformako altzairuzko plakaren gainazalaren arteko perpendikulartasunak, mozteko pita eta altzairu-plakaren gainazala perpendikularrak ez badira, piezaren sekzioa inklinatu egingo da, eta horrek eragingo du irregulartasunik gabe. piezaren goiko eta beheko zatien tamaina, eta zehaztasuna ezin da bermatu.Istripuak;operadoreak ebaketa-toberaren iragazkortasuna egiaztatu behar du ebaketa baino lehen.Blokeatzen bada, aire-fluxua inklinatu egingo da, ebaketa-tobera eta ebaketa-plakaren gainazala perpendikularra ez izatea eraginez, eta ebaketa-piezen tamaina okerra izango da.Operadore gisa, ebaketa-tortxa eta mozteko pita egokitu eta kalibratu behar dira ebaki aurretik, ebaketa-tortxa eta ebaketa-topa ebaketa-plataformako altzairuzko plakaren gainazaletik perpendikular daudela ziurtatzeko.
CNC ebaketa-makina makina-erremintaren mugimendua gidatzen duen programa digital bat da.Makina-erreminta mugitzen denean, ausaz hornitutako ebaketa-erremintak piezak mozten ditu;beraz, altzairuzko plakako piezen programazio-metodoak faktore erabakigarria du ebakitako piezen prozesatzeko kalitatean.
(1) Habia-ebaketa-prozesua optimizatzea habia-egoeratik ebaketa-egoerara bihurtzen den habia-egoera optimizatu-diagraman oinarritzen da.Prozesuaren parametroak ezarriz, sestraren norabidea, barneko eta kanpoko ingeradaren abiapuntua eta sarrerako eta irteerako lerroak doitzen dira.Biderik gabeko biderik laburrena lortzeko, murriztu deformazio termikoa ebakitzean eta hobetu ebaketaren kalitatea.
(2) Habia optimizatzeko prozesu berezia diseinuaren marrazkian dagoen piezaren eskeman oinarritzen da, eta ebaketa-ibilbidea diseinatzen du benetako beharrak asetzeko eragiketa "deskribatzaile" bidez, hala nola, deformazioaren aurkako mikrojunturaren ebaketa, anitzeko. -zatiaren etengabeko ebaketa, zubi-mozketa, etab., Optimizazioaren bidez, ebaketa-eraginkortasuna eta kalitatea hobetu daitezke.
(3) Prozesuaren parametroen aukeraketa arrazoizkoa ere oso garrantzitsua da.Aukeratu ebaketa-parametro desberdinak plakaren lodiera desberdinetarako: hala nola, sarbide-lerroen hautaketa, irteera-lerroen hautaketa, piezen arteko distantzia, plakaren ertzen arteko distantzia eta erreserbatutako irekiduraren tamaina.2. taula plaka lodiera bakoitzeko ebaketa-parametroak da.
Soldadura babesteko gasaren eginkizun garrantzitsua
Ikuspegi teknikotik, babes-gasaren konposizioa aldatuta, soldadura-prozesuan 5 eragin garrantzitsu hauek izan daitezke:
(1) Hobetu soldadura-hariaren deposizio-tasa
Argonarekin aberastutako gas nahasteek, oro har, ohiko karbono dioxido puruak baino ekoizpen-eraginkortasun handiagoak eragiten dituzte.Argonaren edukiak % 85 gainditu behar du jet trantsizioa lortzeko.Noski, soldadura-hariaren deposizio-tasa handitzeak soldadura-parametro egokiak hautatzea eskatzen du.Soldadura-efektua parametro anitzen elkarrekintzaren emaitza izan ohi da.Soldadura-parametroen aukeraketa desegokiak soldadura-eraginkortasuna murriztuko du normalean eta soldadura ondoren zepak kentzeko lana handituko du.
(2) Kontrolatu zipriztinak eta murriztea zepa-garbiketa soldatu ondoren
Argonaren ionizazio-potentzial baxuak arkuaren egonkortasuna areagotzen du, iskinaren murrizketarekin.Soldadura-energia iturrien azken teknologia berriek CO2 soldaduran isuriak kontrolatu dituzte, eta baldintza berdinetan, gas-nahasketa bat erabiltzen bada, zipriztina gehiago murriztu daiteke eta soldadura-parametroen leihoa zabaldu daiteke.
(3) Kontrolatu soldadura eraketa eta gehiegizko soldadura murriztea
CO2 soldaketak kanporantz irten ohi dira, eta ondorioz, gehiegizko soldadura eta soldadura kostuak handitu egiten dira.Argon gasaren nahasketa erraza da soldadura eraketa kontrolatzea eta soldadura alanbrearen alferrik galtzea saihesten du.
(4) Handitu soldadura abiadura
Argonan aberatsa den gas nahasketa erabiliz, zipriztinak oso ondo kontrolatzen dira soldadura-korrontea handitu bada ere.Horrek ekartzen duen abantaila soldadura-abiadura areagotzea da, batez ere soldadura automatikorako, eta horrek asko hobetzen du ekoizpen-eraginkortasuna.
(5) Kontrolatu soldadura kea
Soldaduraren funtzionamendu-parametro berberen arabera, argon aberatsa den nahasketak asko murrizten ditu soldadurako keak karbono dioxidoarekin alderatuta.Soldadura-ingurunea hobetzeko hardware-ekipoetan inbertitzearekin alderatuta, argonan aberatsa den gas-nahasketa bat erabiltzea iturrian kutsadura murrizteko abantaila bat da.
Gaur egun, industria askotan, argon gasaren nahasketa oso erabilia izan da, baina artaldearen arrazoiak direla eta, etxeko enpresa gehienek %80 Ar+%20 CO2 erabiltzen dute.Aplikazio askotan, gas babes honek ez du funtzionatzen modu egokian.Hori dela eta, gas onena aukeratzea da produktuen kudeaketa-maila hobetzeko biderik errazena soldadura-enpresa batentzat.Gas babesgarri onena aukeratzeko irizpiderik garrantzitsuena soldadura-beharrak neurri handienean asetzea da.Horrez gain, gas-fluxu egokia soldadura kalitatea bermatzeko premisa da, fluxu handiegia edo txikiegia ez da soldatzeko lagungarria.
Argitalpenaren ordua: 2022-07-07